pcba加工中的2D x-ray與3D x-ray檢測比較

X-ray檢測設(shè)備是什么？

x-ray是一種x射線，在pcba加工中可以利用其技術(shù)對BGA等IC進行無損品質(zhì)焊接檢測，成像影像清晰，可查看bga焊接是否存在品質(zhì)問題

2D X-RAY與3D x-ray區(qū)別

2D是x軸和y軸成像，2D X-ray設(shè)備提供平面成像，3D則是x軸、y軸、z軸成像的圖片，3D X-ray設(shè)備則能夠呈現(xiàn)立體圖像，3D設(shè)備可以提供更全面的視角和更深入的結(jié)構(gòu)分析

2Dx-ray 與3D x-ray應(yīng)用區(qū)別

對于檢測要求較低的產(chǎn)品，2D x-ray檢測已經(jīng)足夠，可以看到焊點是否有拖尾，可基本確定是否有BGA枕頭缺陷，而3D x-ray則是對BGA進行斷層掃描，通過技術(shù)合成三維呈現(xiàn)影像圖，可清晰的檢查其內(nèi)部形狀，枕頭缺陷可以更加精確的觀察

下列圖是x-ray檢測的效果圖，查看BGA空洞、BGA枕頭不良品質(zhì)

BGA空洞	BGA枕焊不良