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技術(shù)文章

05-04 2023

SMT生產(chǎn)車(chē)間規(guī)劃事項(xiàng)

剛成立的SMT電子車(chē)間，最大的問(wèn)題就是SMT車(chē)間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時(shí)候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車(chē)間規(guī)劃要注意的問(wèn)題。SMT車(chē)間布局的一些細(xì)節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后，需要考慮到車(chē)間的溫度控制和通風(fēng)系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過(guò)程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設(shè)...

04-28 2023

產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

在給PCBA加工過(guò)程中或多或少都會(huì)遇到些問(wèn)題，有時(shí)是板子的問(wèn)題，有時(shí)可能又是機(jī)器的問(wèn)題，這篇文章主要講解了回流焊爐在給SMT貼片加工中可能遇到的問(wèn)題及解決措施。（1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基...

04-27 2023

BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

BGA封裝是pcb貼片制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0....

04-26 2023

BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08...

04-25 2023

SMT錫膏印刷環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)

1.印刷前檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工具是否匹配；2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；3.確認(rèn)回溫及攪拌時(shí)間（回溫4H，攪拌5分鐘）；4.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后方可開(kāi)始作業(yè)，程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符，5.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用...

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