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技術文章

08-01 2024

貼片加工中cph與cpk名詞解釋

貼片加工中cph與cpk名詞解釋貼片加工貼片機的cph表示每小時可以貼裝的元件數(shù)量，衡量貼片機的貼裝速度，比如西門子高速貼片機的cph可以達到60000cph以上。cpk主要用于衡量貼片機的貼裝精度，即電子元件精確貼裝在pcb焊盤的能力，CPK值越高，表示貼片機的貼裝精度能力更高，CPK的計算涉及貼...

08-01 2024

貼片加工爐前aoi和爐后aoi的區(qū)別及不同作用

AOI是自動光學檢測儀，一般位于回流焊爐后，用于檢查焊接后的品質是否不良，但是行業(yè)內還有爐前AOI的說法，那么爐前和爐后aoi的區(qū)別和作用分別是什么呢？今天就跟大家淺談下這個話題...

08-01 2024

貼片加工中貼片機拋料原因及解決辦法

SMT生產過程中，經常會遇到貼片機拋料的問題，拋料就是貼片機在吸嘴吸到電子元件后不貼，而將料拋到拋料盒，拋料造成電子元件的損耗，降低生產效率，提高生產成本，因此為了提高效率降低成本，貼片廠家必須解決拋料率高的問題...

07-30 2024

smt貼片中的2D aoi與3D aoi區(qū)別

2D aoi傳統(tǒng)基本是單臺相機鏡頭采集被檢測對象上的檢測樣本與標準件進行比對，其通常能檢測電路板焊接有無錯漏反、墓碑、連橋短路、缺焊等表面品質不良問題，而假焊、虛焊焊接品質不良是無法檢測出來，面對 IC 引腳翹腳、器件浮高等缺陷容易漏報，因此3D aoi采取多方向的相機鏡頭，進行分層圖像采集進行算法...

07-30 2024

pcba加工中的2D x-ray與3D x-ray比較

pcba加工中的2D x-ray與3D x-ray檢測比較X-ray檢測設備是什么？x-ray是一種x射線，在pcba加工中可以利用其技術對BGA等IC進行無損品質焊接檢測，成像影像清晰，可查看bga焊接是否存在品質問題2D X-RAY與3D x-ray區(qū)別2D是x軸和y軸成像，2D X-ray設備...

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